大家好,今天小编来为大家解答以下的问题 ， 关于X射线检测(X-ray无损检测)这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
X射线也可称之为X光 ， 英文X-Ray ， X射线检测是一种无损检测方法 。X-Ray检测是利用X射线可穿透物资并在物资中有衰减的特性来发现缺点，主要检测焊点内部缺点，如BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接 。
【X-ray无损检测 X射线检测】
文章插图
X射线检测是利用X射线具有很强的穿透性 ， 能穿透物体表面的性能，将被检焊点内部进行成像，通过检测图象的直观显现来分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质 。
X-Ray检测能实时、直观的反应出焊点焊接质量 ， 包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足 ， 并能做到定量分析 。X-ray检测最大特点是能对焊点缺点，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边沿模糊等进行成像检测 。
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