那么是苹果设计不行 , 还是台积电制造不行?
设计方面 , 老实说,苹果作为世界领先的芯片设计公司,水平是有目共睹的 。

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苹果的A系处理器确切在性能方面有着出色的表现,但是随着技术逐渐逼近物理极限,想要实现与之前相同的性能提升比例会更加困难 。
因此 , 我们看到这几年苹果处理器性能的提升幅度其实不大,比如A15的性能提升了7%,A16提升了10% 。
再者,提高芯片的性能通常会带来更高的功耗 。对于移动装备来讲,电池续航是一个重要的考量因素 。
因此,为了确保良好的续航,苹果可能在某些设计上作出权衡,从而致使性能的提升不如预期 。
制造方面,台积电虽然在芯片制造处于龙头地位,但在3纳米工艺性能提升却非常有限 。
传言说 , 台积电为了降低3纳米工艺的开发难度,强行将FINFET工艺应用于3纳米工艺,终究致使晶圆上的芯片良品率一直在70%到80%之间徘徊 。
要知道,台积电在业内享有盛誉的原因就是能制造出良品率高达99%的晶圆,如今这样的良品率明显是不行的 。
【苹果台积电谁坑谁】从这一点看,3纳米工艺的开发难度确切很大 。
再者,由于台积电3纳米芯片所采取的N3是一项昂贵的技术,据悉,3nm 晶圆销售价格超过了 20000 美元,比 5nm的16000美元贵了25% 。
目前,3nm也就苹果玩得起,后者更是已经独占台积电目前所有的 N3 产能 。
因此,A17 Pro性能不高 , 可以说是两方面的因素都有 。
不单单是苹果在芯片设计方面已经逐步接近天花板,也说明台积电的3纳米工艺性能提升相当有限 。
关于本次苹果台积电谁坑谁的问题分享到这里就结束了 , 如果解决了您的问题,我们非常高兴 。
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